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芯片及器件可靠性试验
服务简述
可靠性试验是通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿、高低压以及温度变化等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。
服务内容
芯片及器件可靠性
寿命试验
● 高温栅偏老化（HTGB）
● 高温反偏老化（HTRB）
● 高温高湿反偏老化（H3TRB）
● 功率循环老化（ PC ）
● 间歇寿命老化测试（IOL）
● 高温寿命试验（HTOL）
● 低温寿命试验（LTOT）
● 低温偏压寿命试验（LBLT）
● 偏压寿命试验（ BLT
环境可靠性
● 湿热敏感等级（MSL）
● 高加速应力试验（HAST）
● 非偏压高加速寿命试验（uBHAST）
● 高加速温湿度及偏压老化（bHAST）
● 高温水蒸汽压力试验（PCT）
● 电源温度循环试验（PTC）
● 高温贮存试验（HTS）
● 高温循环试验（TC）
● 热冲击
● 机械冲击
● 振动测试
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