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PCB/PCBA/FPC线路板失效分析
微谱PCB领域技术服务
服务简述：微谱失效分析平台是通过成分分析、材料特性表征、理化性能测试、显微缺陷精定位、破坏性物理分析、板级应力应变分析等手段，为PCBA/PCB/FPC领域提供研发、生产、市场失效问题综合解决方案。
服务内容
PCB常见的失效模式：
1.PCB导线开路
2.PCB爆板分层
3.PCB孔铜断裂
4.电迁移与枝晶生长
5.化学镍金黑焊盘
PCBA常见的失效模式：
1.电迁移与枝晶生长
2.PCBA组件腐蚀
3.漏电
4.化学镍金黑焊盘
5.焊盘可焊性差
6.焊点枕头效应
主要分析手段：
无损分析：外观检查、X-ray、CT、C-SAM、红外热成像仪
电参数分析：导通电阻、绝缘电阻、击穿电压、耐电压、介电常数、阻抗
破坏性分析：染色起拔、断口分析、切片分析（CP、FIB ）
元素及形貌分析：扫描电镜及能谱分析 (SEM/EDS)、显微红外分析 (FTIR)、俄歇电子能谱分析 (AES)、X射线光电子能谱分析 (XPS) 、二次离子质谱分析（TOF-SIMS）
物理性能分析：万能试验机、剥离强度试验机、硬度计、可焊性测试仪、动态翘曲
热分析：差示扫描量热法 (DSC)、热机械分析 (TMA)、热重分析 (TGA)、动态热机械分析 (DMA)、导热系数 (稳态热流法)、导热系数 (激光闪射法)
环境模拟：温湿度试验箱、冷热冲击箱、振动台、盐雾腐蚀试验箱、硫化腐蚀试验箱
工艺制程应力监测：应力应变监测仪
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